超能网|AMD移动处理器线路图：Rembrandt将采用Zen3+RDNA2，支持PCIe 4.0和USB4

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AMD的Zen 3架构处理器Vermeer即将在11月5日开卖，而明年初应该会有新一代移动处理器，不过明年开始AMD的移动处理器不会向以前一样一年只有一个架构，除了传言最多的Cezanne之外还有Lucienne、van Gogh等不同架构的产品。

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3dcenter论坛上有人爆料AMD未来移动处理器的，然后他们网站做了信息整合，首先是谈论最多的Cezanne ，它采用配备一个Zen 3架构CCX ，核显则是Vega架构的，最多8 CU ，依然只支持PCI-E 3.0 ，内存还是DDR4和LPDDR4 。而信息比较少的Lucienne其实规格和现在的Renoir一模一样，估计就是Renoir的工艺改良版，就像锐龙3000和锐龙3000XT的关系一样，它的定位低于Cezanne 。

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至于van Gogh则是采用Zen 2的CPU加RDNA2核显，只有一组CCX ，所以最大只有4核心， GPU则拥有8组CU ，依然是台积电7nm工艺， PCI-E依然是3.0的，但内存支持LPDDR4与DDR5 ，目前的信息是它只有低电压的版本。
【超能网|AMD移动处理器线路图：Rembrandt将采用Zen3+RDNA2，支持PCIe 4.0和USB4】Rembrandt估计明年出不来，它采用Zen 3架构处理器加RDNA 2核显，拥有一组Zen 3的CCX ，最多8核心，核显则最多12组CU ，采用台积电6nm工艺，支持PCI-E 4.0和USB4 ，内存方面也支持DDR5和LPDDR5 。