Lake|爆料称英特尔新一代Alder Lake处理器采用LGA 1700插槽和矩形基板 Alder|Atom|处理

_原题为 爆料称英特尔新一代Alder Lake处理器采用LGA 1700插槽和矩形基板

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VideoCardz 刚刚泄露了英特尔下一代 Alder Lake 桌面处理器的首张谍照，可知芯片巨头将对 12 代产品线进行重大更改，比如矩形基板和 LGA 1700 插槽。目前为止，英特尔已正式确认在 2021 年推出的两条 CPU 产品线。首先是沿用 LGA 1200 插槽的 Rocket Lake 芯片，预定发布时间为 2021 年 1 季度。其次是换用 LGA 1700 插槽的 Alder Lake 芯片，预订发布时间为 2021 下半年。
（来自：VideoCardz）
【Lake|爆料称英特尔新一代Alder Lake处理器采用LGA 1700插槽和矩形基板】

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需要指出的是， Alder Lake 将是首个采用 14nm 以下制程节点（10nm SuperFin / 10++ 工艺）的英特尔台式机处理器产品线。
除了架构升级，这代处理器还首次在主流桌面平台上引入了“大小核”方案 —— 在矩形 PCB 基板上，英特尔塞入了较小的 Atom 和较大的 Core 内核。
与过去 10 年制造的 CPU 相比， Alder Lake 的形状和面积都更加张扬（确切尺寸为 37.5 × 45.0 毫米），较边长 37.5 毫米的正方形 Comet Lake-S 产品长出了一截。
新的封装尺寸，意味着 Alder Lake 和未来的 CPU 将不再与现有的插槽布局兼容，触点数量从 LGA 1200 大幅提升到了 LGA 1700。

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有趣的是， Alder Lake 还采用了与 ARM 类似的设计理念，计划将不同的 IP 和 CPU 内核混合封装到一起（高性能的 Cove 大核 + 更节能的 Atom 小核）。熟悉手机行业发展的朋友，显然不会对 big.SMALL 的概念感到陌生。
此外英特尔有望为 2021 年的 Golden Cove 处理器架构带来 IPC、AI、网络、以及 5G 性能的提升，同时引入增强的安全特性。至于 Gracemont（Atom）架构，亦有望迎来 IPC、时钟频率、以及向量性能的改进。

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最后， LGA 1700 平台还有望支持最新的 I/O 技术，比如 DDR5 内存、PCIe 5.0、以及新一代雷电 / Wi-Fi 功能。