新机发布|高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布新机发布

时间已经来到10月，当前不少持币观望的潜在换机用户，要么等待双十一的购机折扣，要么已经在等待下一代的旗舰SoC的发布。而在北京时间昨天晚间，高通正式发布了邀请函，将会在12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。尽管受全球新冠病毒疫情影响无缘阳光明媚的夏威夷，采用线上发布的形式，但是大家所期待的高通骁龙875旗舰芯片，基本可以确认会在此次技术峰会上亮相。
【新机发布|高通发布邀请函，骁龙 875 芯片 12 月 1 日发布】

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根据当前爆料信息显示，高通骁龙875芯片将会基于三星5nm工艺打造，整体采用「1+3+4」八核心设计。据悉骁龙875芯片最大的亮点在于首次采用CortexX1超大核心。不同于骁龙865的4枚A77大核心，单颗CortexX1超大核心据悉其性能将会超过A77大核心30%以上，并且其余三枚大核心也将改为更为先进的A78核心， CortexX1超大核心与之相比依旧有着高出23%的峰值性能。

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目前已经有疑似搭载骁龙875芯片机型的测试成绩流出。其中三星机型（大概率为GalaxyS21）取得了单核心1159分，多核心4090分的成绩，小米机型（小米11或小米MIX4）则取得了单核心1102分，多核心4113分的成绩。单核心性能接近苹果A12芯片，多核心性能与A14旗鼓相当。考虑大概率为工程样机原因，最终成绩仍将有优化空间。

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并且不出意外，小米与三星将会首发搭载高通骁龙875芯片的旗舰手机。考虑到两家厂商的发行策略，搭载骁龙875的旗舰机型很可能会在明年2月同大家见面。