简单观察|半导体复兴者联盟（11-20方阵）

文 | 步日欣
本文为“半导体复兴者联盟”系列之二，第11-20方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节，请参见之前文章：
《半导体复兴者联盟（1-10方阵）》
注：如有遗漏补充、勘误、删减，请后台联系，后续版本第一时间修正。
——封测设备——

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——硅片——

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——电子特气——

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——AI芯片——

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——手机处理器——

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——MCU——

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——CMOS图像传感器——

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——UWB——

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——LPWA低功耗广域网——

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“半导体复兴者联盟”系列之二，第11-20方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵展示，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节，请参见之前文章：
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作者简介：步日欣
创道咨询创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问、北京芯合汇集成电路产业平台顾问、威海双创街创业导师。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭集团金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为人工智能、物联网、集成电路、智能制造、云计算、大数据等。
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