于见|十一代酷睿的到来，能否让英特尔转劣为优？

说起AMD和INTEL两家公司，用相爱相杀来形容一点也不为过。从早些时候的旗鼓相当到后来的INTEL单方面碾压"i3默秒全" ，再到如今的AMD YES ，这两家公司的竞争以及成为硬件发烧友茶余饭后的热门话题来。
早些时候， AMD推出了FX系列处理器，也就是推土机系列，由于架构问题，导致其出现高频低能的窘境，也就是那时候起， AMD日益颓势。转机出现在2017年， 2017年初， AMD正式发售基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器，拉开了Ryzen架构的序幕，在2019年， AMD推出了基于7nm制程打造的Zen2架构处理器，采用Zen2架构的锐龙3000系列处理器发布之后广受好评，一时间INTEL竟无力招架。而凭借Zen2架构的强势， AMD在桌面版市场上的份额已经达到了48% ，在消费级的桌面x86市场， AMD的市场份额基本上持平了INTEL 。与桌面x86市场相比，移动端的突破则更加有难度，在Zen架构发布以前， AMD的处理器很难出现在移动端上，整个移动端x86市场的份额90%以上被INTEL占据着。
而在今年， AMD在移动端也开始发力，首先是R7-4800H这款处理器，他凭借8核心16线程的设计，在移动端大放光彩，也使得AMD在移动处理器领域市场占有率再创新高。

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面对AMD的压力， INTEL不仅在产品线路上进行积极的调整，还对晶圆制造、工艺上进行了升级。

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9月中旬， INTEL发布了11代酷睿Tiger Lake系列低压处理器，采用Willow Cove架构， 10nm SuperFin工艺，虽然仍然是4核8线程，但IPC大幅提高，单核性能甚至超过i9-10900K 。此外， INTEL11代酷睿H系列处理器也将采用Willow Cove架构，规格来到了8核16线程， 11代酷睿的发布让不少玩家对INTEL又有了很多的期待。

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值得注意的是，这次新制造工艺的命名方法不再是"+++" ，而是10nm SuperFin ，虽然是10nm ，但它仍然带来了非常可观的性能提升， INTEL称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」按照INTEL的介绍， SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度，以减少电阻，并对栅极工艺和栅极间距都做了改进，使得电荷载流子可以更快地移动，为芯片提供了更高的驱动电流。同时， INTEL还用上了新型的厚超薄层Hi-K介电材料，实现了重复的超晶格结构，使得每个金属过孔都能够占据更大的比例，从而将过孔的电阻降低了多达30％。新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器，实现了五倍于此前的电容容量，减少了电压骤降的情况，并显着提高了性能。
【于见|十一代酷睿的到来，能否让英特尔转劣为优？】上周， INTEL对外发布了一封INTEL副总裁、制造与运营部总经理Keyvan Esfarjani署名的文章，在文中披露了INTEL全球制造与运营发展的最新情况。 Keyvan Esfarjani对此前刚刚发布的第十一代酷睿处理器进行了回顾，并称十一代酷睿展现了INTEL集成设计与制造IDM模式的独特之处。 INTEL将继续在全球范围内加大制造投入，巩固其产品领先性。
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