手机中国新闻9月19日来自国内微博数码博主@长安数码君爆料 ， 一直以来备受行业瞩目以及用户关心的华为Mate 40系列发布筹备阶段已经进入收尾阶段 ， 目前已经开始在部分线下店逐步规划物料 ， 预计将在十月正式开启预热阶段 ， 正如在此之前华为消费者业务CEO余承东在2020华为者大会透露的一样“新款Mate旗舰再等一等 ， 一切都会如期而至 。 ”

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微博数码博主@长安数码君爆料（图源来自网络）
相比上一代华为旗舰产品Mate 30系列 ， Mate 40系列整体设计都得到了较大改变 ， 首先 ， Mate 40系列将升级为全系挖孔屏 ， 推测Mate 40为单孔 ， Mate 40 Pro为双 。 除此之外 ， Mate 40标准版首次采用双曲面屏 ， 和Pro版同为曲面屏方 。 上一代的“环形相机”设计被保留了下来 。 ID设计灵感源于“四眼车灯”超跑 ， 圆润的后置摄像头模组嵌入修长机身使得整机极具辨识度 ， 这也是上一代中备受好评的设计 。 当然大家最关心的还是关于华为新一代的旗舰芯片麒麟9000的正式亮相 ， 这款基于5nm工艺制程打造 ， 由台积电代工的芯片 ， 将会在Mate 40系列首次亮相 。
【Mate，40系列发布筹备阶段已经进入收尾阶段，谁将率先发布】
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华为Mate 40系列渲染图（图源来自网络）
虽然5G手机已经成为市场上的主流产品 ， 但很多旗舰芯片还都采用5G芯片的形势 。 比如新一代的苹果A14仿生芯片 ， 也采用的5nm制程 ， 但下一代苹果iPhone 12将选择高通5G芯片的设计 。 但麒麟9000直接将5G基带集成到芯片中 ， 另一块5nm制程的高通骁龙875也将会采用集成5G芯片的设计方案 。 所以下个月 ， 谁将率先发布 ， 就成会为业界第一款商用的5nm 5G旗舰处理器 。
本文相关词条概念解析：
芯片
【Mate，40系列发布筹备阶段已经进入收尾阶段，谁将率先发布】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。

来源：(未知)

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标题：Mate，40系列发布筹备阶段已经进入收尾阶段，谁将率先发布