5G手机|世界半导体大会丨紫光“从芯到云”展示全产业链竞争优势行业互联网|5G手

8月26日，清华控股成员企业紫光集团亮相南京2020世界半导体大会，展示了在5G通信、物联网、汽车电子、网络、芯片设计与制造等领域的最新芯片产品与方案共数十种。
【5G手机|世界半导体大会丨紫光“从芯到云”展示全产业链竞争优势】

文章图片
文章图片
紫光集团联席总裁、长江存储执行董事长刁石京在紫光集团展位向南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京市副市长沈剑荣，工信部电子信息司副司长杨旭东等领导讲解紫光集团在半导体产业的进展。持续推动5G普及
在本次展会上，紫光集团旗下紫光展锐全面展示了5G时代的应用产品及技术解决方案，包括通信技术平台、5G芯片、物联网模组，以及5G手机、CPE等终端产品，致力于推动5G商用普及进程。现场展示的内容包括：
搭载紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G手机F50 。该款手机支持SA/NSA双模组网，以及5G与4G的智能无缝切换，让连接高速稳定。
搭载春藤V510的中国联通5G CPE VN007 。它可支持5G VoNR ，同时支持4G /5G无线及有线方式上网，内置5G全频段天线，下载速率可达2.3Gbps（理论值），环形布局设计， 360度信号覆盖。
有方科技5G工业物联网模组N510系列，搭载春藤V510 ，采用M.2和LGA两种封装方式，适用于不同尺寸、形态的终端产品；支持所有关键地区和主要频段；支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式；采用Secure Boot、SeLinux网络加密，让数据更安全。
广和通5G物联网模组FG650 ，采用春藤V510 ，面向垂直物联网行业，具有高集成、高性能、低功耗等技术优势；可自动适配5G NSA和SA双模组网；支持国内4大运营商频段，支持VoLTE、Audio、eSIM等多种功能；并可定制支持电力需求。
此外，在此次展会上紫光股份旗下新华三半导体也展出了面向新一代高端路由器的网络芯片EasyCore ，它采用16nm工艺制造，目前该产品已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。安全芯片应用广泛
紫光国微此次重点展示了包括THD89在内的安全芯片。采用紫光国微安全芯片THD89系列的EMV一芯双用信用卡，可在同一张芯片卡上搭载境内PBOC标准和境外EMV标准。该系列产品是全球首款应用于EMV一芯双应用的国产芯片，支持国际、国密算法，兼容主流标准接口，采用内存加密存储、总线加密存储、电气环境监测、对抗功耗分析和防故障注入等技术手段，擦写次数最高达50万次，数据保持最长达25年，取得了银联芯片安全认证、EMVCo认证、国密二级认证、ISCCC EAL4+ ，以及获得国内首家SOGIS CC EAL 6+最高安全等级认证等产品资质。

文章图片
文章图片
紫光国微还展示了面向汽车电子产业的系列产品。目前，紫光国微已推出多款汽车电子芯片，其车载安全芯片已通过AEC-Q100车规级认证，旗下T97系列汽车电子芯片目前已经装备在广汽、东风等大型汽车企业的车型上。同时，满足ACE-Q200的谐振器和ACE-Q100的振荡器等系列车规级产品也已逐步导入汽车企业。此外，紫光国微积极推动车联网生态体系建设，不久前，与国家新能源汽车技术创新中心签署了战略合作协议，在新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新。紫光国微还与国汽智联达成合作。国汽智联将为紫光国微提供智能网联信息安全芯片测试和认证服务，并将在智能网联汽车行业推广应用紫光国微的芯片产品。分页标题
展会上，紫光国微重点展示的另一款突破性的应用方案是5G超级SIM卡。该产品被认为是对SIM卡的重新发明，具备超大容量，旨在满足5G时代指数级增长的存储需求，打造出高安全的私人数据中心。目前，紫光国微已和三大运营商全面合作，正式开售5G超级SIM卡，覆盖了北京、广东、四川、湖南、黑龙江、江西和山西等数十个省市地区。与此同时，部分手机厂商、虚拟运营商及通信产业链上的其它厂商，也都陆续加入到超级SIM卡生态圈，携手紫光国微共同拓展5G应用广阔市场。推动中国存储产业发展
紫光旗下长江存储继采用Xtacking?架构的64层三维闪存启动量产后，已面向移动、整机、服务器等市场，陆续推出嵌入式存储、固态硬盘等系统级解决方案。2020年4月13日，长江存储宣布，业内首款128层QLC 3D NAND 闪存研发成功，它拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。
紫光集团旗下武汉新芯展示的是三维集成技术解决方案。该方案现已成功应用于三维闪存芯片的制造，它还可实现不同功能、不同技术节点芯片的整合，具有高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能的优势。目前武汉新芯硅通孔（TSV）和混合键合技术（Hybrid Bonding）已量产，并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。基于现有的三维集成技术平台，武汉新芯正在积极研发多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成技术。芯片设计云提升设计效率
会上，紫光集团旗下紫光云公司还展示了新推出的芯片设计云解决方案。该方案在云端提供芯片设计、仿真、验证等步骤所需的高性能弹性算力，按需租用，按量付费；并提供等保2.0合规、网络隔离、数据加密等金融级安全防护，帮助芯片设计企业在云端快速构建安全可靠的CAD/IT环境。

文章图片
文章图片
紫光芯片设计云方案已在紫光集团内部得到了充分的验证，形成了芯片设计上云最佳实践。通过云端大算力换时间，能够有效助力芯片设计企业降本增效，提升芯片研发设计仿真效率，同时全方位保证数据安全，最大程度地提升芯片企业效率，让芯片设计企业能真正在设计上发力，聚焦设计创新。在大会期间的EDA产业发展分论坛上，紫光云公司还分享了“芯片设计上云方案与实践”的主题演讲，向与会嘉宾介绍了紫光芯片设计云方案。
在大会期间，紫光集团及子公司还展出了包括搜狗录音笔、小天才手表、海信手机等众多应用紫光集团芯片的终端产品，让观众真切地感受到了无处不在的“紫光芯”的魅力。