Realme手机|realme X7系列芯片曝光官方高管辟谣：没有高通骁龙860版 |新机发布|

近日，随着距离官方公布的将于9月1日realme真我X7系列新机发布会的时间越来越近，官方对于该系列机型的预热信息也越来越细致，比如该机除了支持120Hz刷新率AMOLED柔性开孔屏、分辨率为FHD+、采用COP封装工艺、屏幕相比上一代薄91%以及只有175g重等特点之外，日前官方还公布了该机将内置一块4500mAh的电池。不过，遗憾的是，官方至今还未透露该系列机型所搭载的处理器型号，不过，近日却被网友曝光了出来，而日前， @realme真我手机高管却直接出面辟谣， realme真我X7系列并没有高通骁龙860处理器版。但是其并没有否认联发科版的传闻，由此看， realme真我X7系列全系搭载联发科处理器还是比较靠谱的。

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近期，海外网友@ishanagarwal24在推特爆料， realme将有一款型号为realme X7 Pro玩家版的新机搭载骁龙860处理器。而就在该消息在网间不断发酵的时候，日前， realme副总裁 @王伟Derek 直接在微博上否认了该消息，其表示， “一天没看微博，怎么还有860版本了没有这个，大家散了吧”由此看，可以确认此次realme真我X7系列并没有传说中的骁龙860版。

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不过有有意思的是，@王伟Derek 并没有直接否认高通骁龙860处理器的存在。而关于骁龙860的消息，是在本月初被陆续曝光了出来的，许多数码博主都表示，这款处理器的性能介于骁龙855+和骁龙865之间。该处理器与骁龙865相同的是，采用7nm工艺，保留了完整的5G模块，性能比较强，价格也会实惠一些。不过，近日确有友商产品经理辟谣称， “压根就不存在860 ，散了吧” 。至于该处理器到底有没有，看来目前还无法确定，不过目前可以确定的是， realme真我X7系列并没有骁龙860版新机。

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而根据此前网间曝光的消息显示，型号为RMX2121的realme真我X7 Pro版已经出现在了Geekbench数据库中，该机单核成绩为3802分，多核成绩为13096分，搭载的是MT6889Z / CZA处理器，据悉，该款处理器就是与iQOO Z1搭载的同款处理器——联发科天玑1000+ ，并且该机还配备了8G运存。此外，据网间爆料， realme真我X7 Pro将采用6.55英寸1080P三星AMOLED直面屏，支持120Hz高刷新率。前置3200万像素单摄挖孔，后置四摄：6400万+800万+200万+200万像素。电池容量4500mAh ，支持65W快充。机身厚度8.5mm ，重量184克。而该机也将成为最轻的联发科天玑1000+机型。根据工信部网站公布的信息显示， Realme X7 Pro(RMX2121)重184克，厚8.5mm ，屏幕尺寸为6.55英寸，并具有黑色，白色和紫色三种颜色。

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【Realme手机|realme X7系列芯片曝光官方高管辟谣：没有高通骁龙860版】此外，一款型号为RMX2176的realme新机也出现在了GeekBench数据库中，而据传闻，该新机就是即将发布的realme真我X7标准版。根据数据显示，该新机单核成绩为596 ，多核成绩为1776 ，首发联发科天玑800U处理器，配备8GB内存，运行Android 10 。据此前消息，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心， GPU为ARM Mali-G57 。而根据目前网间曝光的消息显示， realme真我X7 采用的是打孔屏，背部矩形四摄，内置一块4200mAh电池，支持65W快充，前置3200万相机，后置6400万+800W+200万+200万四摄，关键一点它的机身重量只有175克。根据工业和信息化部的信息， realme X7(RMX2176)重175克，厚8.1mm ，使用6.43英寸1080P +屏幕，并具有蓝/白/幻彩三种颜色。分页标题

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虽然日前realme高管确认了X7系列并没有高通骁龙860处理器版，但是此前，网间曾曝光过， realme X7系列还有一款realme X7 Ultra版本，该版本也采用COP封装， E3柔性屏幕和120Hz刷新率，但该芯片已升级到骁龙865平台，并支持125W超级快充。在相机方面，该机后置主摄达到6400万像素，应该还是索尼IMX686 ，从曝光的图片看它是后置四摄，其中有一颗摄像头为1200万人像远摄，镜头可支持23倍光学变焦，肯定是潜望式镜头。前置摄像头为3200万像素，支持柔光自拍。 12+256GB版本的价格为3999元。不过到底有没有该版本，目前官方并未反馈。
根据目前官方预热的消息来看， realme真我X7系列的“柔性屏+COP封装工艺”组合已经印证了realme X系列“设计越级”的定位，同时也可以说已经预热了该机的外观设计的亮点，至于该机还有那些亮点，感兴趣的小伙伴不妨持续关注realme真我手机官方的持续预热和将于9月1日举办的新品发布会吧!

Realme手机|realme X7系列芯片曝光 官方高管辟谣：没有高通骁龙860版

Realme手机|realme X7系列芯片曝光官方高管辟谣：没有高通骁龙860版