_原题为 台积电正与苹果合作加快推进2nm工艺的研发 ， 3nm将在2022年量产
8月26日消息 ， 来自国外媒体的报道 ， 在今日举办的2020世界半导体大会上 ， 台积电南京有限公司总经理罗镇球对外界透露 ， 台积电最早将在2021年生产3nm工艺的芯片 ， 届时大家可以在市场上看到部分3nm产品 ， 而2022年台积电将开展3nm工艺的大规模量产 。
根据台积电公布的数据显示 ， 其3nm工艺相比目前的5nm工艺将具备10%至15%的性能提升 ， 功耗降低25%至30% 。


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除了3nm以外 ， 台积电还在研发更先进的2nm工艺 。 台积电透露 ， 它们目前正在与一家重要的客户进行合作 ， 双方将推动2nm工艺的研发量产 ， 不出意外的话 ， 这里台积电重要的客户应该就是苹果 。
苹果近年来一直是台积电的第一大客户 ， 对于台积电先进工艺的需求也比较大 ， 基本上近年来旗下新机的芯片都是首发的台积电最新工艺 。
【nm|台积电正与苹果合作加快推进2nm工艺的研发，3nm将在2022年量产】据外媒的报道称 ， 台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛此前透露计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产厂 ， 目前相关的土地审批已经通过 。

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