Realme手机|最美下巴！realme X7系列即将发布：COP封装工艺 |新机发布|

8月21日消息，刚刚realme副总裁徐起发博为realme X7系列进行预热。
徐起称， realme X7系列采用了COP封装工艺，实现了最佳的视觉设计。并进行了封装工艺的相关科普，其中COP相对比COF、COG两种工艺来说更先进， COP是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为成本原因，目前只有高端旗舰机采用使用COP工艺。

本文插图
据悉， realme X7系列将有三个版本，分别为中杯、大杯、超大杯的组合，其中中杯可能采用天玑中端处理器，大杯采用天玑1000+处理器，而大杯则是骁龙865处理器。 realme X7系列将搭载三星AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率，这也是realme首款支持120Hz刷新率的手机。
【Realme手机|最美下巴！realme X7系列即将发布：COP封装工艺】

本文插图
除了高配置以外， realme X7系列还保持了轻薄，据数码大V爆料， X7全系的重量不超过200g ，厚度为8.xmm ，看来realme这波新机稳了。徐起昨日发博称这次发布会将会有三个全球首发，对比有网友猜测为首发125W闪充，而徐起默认了。早在之前， realme就展示过125W闪充技术，这么看来realme X7系列将首发125W闪充，这也是目前最快的闪充没有之一（小米、iQOO都是120W）。

本文插图
徐起此前发博称重新梳理产品线，其中称X系列以明确以设计越级为核心，为消费者带来全新的惊喜体验。这么看来X系列才是真旗舰！realme X7系列将在9月1日正式发布，不知道超大杯能不能打得过小米、iQOO超大杯？