|Intel 665p固态硬盘宣布停产通知:距去年底发布仅有8个多月


英特尔刚刚宣布了Intel 665p固态硬盘的停产通告 , 在问世不到10个月后 , 这款QLC闪存的入门级NVMe固态硬盘就已走向迟暮:最终订购日期为2021年1月31日 , 最终发货日为2021年4月30日 。

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Intel 665p是Intel 660p的替代型号 , 使用96层堆叠3D QLC闪存取代了后者使用的64层堆叠3D QLC , 主控依然使用英特尔定制版本的慧荣SM2263EN , 搭配有不足容(低于1MB:1GB比例)的DRAM缓存 。

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尽管QLC闪存固态硬盘一直不为消费者所好看 , 但它们确实在发展中不断进步 。 在去年11月首次亮相的Intel 665p相比第一款QLC固态硬盘660p的性能提高了13% , 标称耐久度提高了50% 。 在OEM领域 , 使用QLC闪存的固态硬盘已经得到了广泛的采用 。

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拒绝和廉价划等号的QLC闪存:
QLC的出现就是基于降低每GB容量的存储成本 , 但是QLC的问世之路并没有直接同廉价划上等号 。 当前一些低等级的TLC闪存的成本可能会比优质QLC闪存更低 , QLC闪存入门容量产品中并没有发挥出应有的性价比优势 。

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【|Intel 665p固态硬盘宣布停产通知:距去年底发布仅有8个多月】从TLC到QLC的转换进展并不是很快 , 因为提高3D闪存堆叠层数这个技术路线还没有遇到非常大的瓶颈 , 所以各大闪存原厂基本都是在两条腿走路:一方面推出QLC闪存 , 另一方面还在不断提高堆叠层数 。 在这种情况下 , 一些堆叠层数不高的QLC闪存很快就变得过时 。 这或许也是英特尔宣布Intel 665p停产消息的一个原因 , 英特尔下一代144层堆叠3D QLC闪存已经基本就绪 , 665p的继任型号预计会在今年晚些时候推出 。