新机发布|红魔 5S曝光，散热技术再升级 |

最近一段时间，陆续有几款游戏手机对外公布了发布计划。同样有着游戏手机定位的红魔，也在这段时间确认了全新的红魔5S 。
本周，努比亚技术有限公司总裁倪飞在微博发布预热信息，展示了一个“红魔5S 游戏手机”的微博小尾巴，同时还在文案中提到“红魔5S ，超越Plus”这一说法。

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基于此推测，这款即将到来的游戏手机将被称为红魔5S 。核心上其有望搭载最近更新的高通骁龙 865 Plus 处理器，这也与目前曝光的几款游戏手机规格接近。
同时，努比亚技术有限公司总裁倪飞还在接下来的预热中剧透称，红魔5S游戏手机将全系标配LPDDR5+UFS3.1 ，并结合独家创新研发的快速读写优化技术专利Magic Write ，可以带来持久的性能提升。

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散热能力也是红魔5S的突破之一，其采用了银这一目前世界上导热系数最高的金属工艺。据悉，其与4843mm2超大面积散热铜箔组合、向外导热，结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列强大稳定的散热组合。

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除此之外，红魔5S还还带来了游戏生态外设装备——冰风散热魔盒。其配备3.5mm耳机接口、支持30W PD快充，横屏玩游戏时可连接有线耳机、边玩边充。
据介绍，红魔5S的金属银工艺（ICE Ag）与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接，成为除内置风扇+南北通透的风道外，另一个将机身内部热量向外传导的窗口，冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag ，通过半导体制冷极速散热降温。

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【新机发布|红魔 5S曝光，散热技术再升级】目前，这款即将到来的游戏手机还有不少参数信息并未曝光，接下来应该会陆续出现官方剧透。综合现有信息，下半年将有多款升级迭代的游戏手机上市，届时感兴趣的用户将会有更多的选择。