封装技术LED封装|2020年LED封装市场预计达1288亿元 2020年LED封装未来发展趋势封装技术LED封装

电子封装的基本概念
所谓电子封装是个整体的概念，包括了从集成电路裸片(Die)到电子整机装联的全部技术内容。在国际上，微电子封装是个很广泛的概念，包含组装和封装的多项内容。微电子封装所包含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造、多芯片封装(MCM)设计和制造、芯片后封装工艺、各种封装基板设计和制造、芯片互连与组装、封装总体电性能、机械性能、热性能和可靠性设计、封装材料、封装工模夹具以及绿色封装等多项内容。
LED封装行业定义
LED(Light Emtting Diode)全称发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体材料，它利用LED半导体芯片作为发光材料，混合荧光粉在激发下发出的第二种色光，幻化出都市的五光十色。
LED封装是指将发光芯片封装起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。 LED封装工艺伴随着LED产业发展全过程。
根据中研产业研究院《2020-2025年中国LED封装行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》
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LED封装材料技术
传统LED产业步入成熟饱和期，厂商先后调整发展战略，转而拓展汽车照明、植物照明、UV LED、IR LED等细分市场以及小间距、Mini/Micro LED等新型显示领域。其中，在UV LED领域，虽然不少厂商早有布局，但过去UV LED产品市场接受度不高，因此， UV LED产业一直处于起步发展阶段，尤其是技术难度和价格相对更高的UVC LED 。
LED封装产品市场
LED封装上游产业主要是指LED封装材料;中游产业指LED器件封装产业;下游产业指应用LED显示或照明器件后形成的产业，如LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。
鉴于LED的自身优势，目前， LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。
照明是终端市场应用最广泛的产品，通用照明占47.7%的市场份额，景观照明占14.9%的市场份额，汽车照明占1.4%的市场份额。显示是终端市场的第二大产品，具有13.6%的市场份额。另外，背光应用占比9.6% ，剩下的信号指示灯和其他应用产品分别占比1.4%和11% 。
中国大陆在近10年内承接了全球产业转移，根据LEDinside统计， 2019年中国大陆在全球LED封装供给端的市占率达到71% ，海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求，而通用照明、景观照明、LED显示和背光等传统应用大部分来自大陆供应商。
目前中游封装是我国LED产业发展相对成熟的环节，国内企业发挥规模优势，自2010年开始进入高速发展期， 2015年后逐渐趋于平稳，但仍保持每年10%以上的增速。根据高工LED预测数据， 2018年国内LED封装产值超过1000亿元，而2020年预计达1288亿元。
LED封装未来发展趋势
在UVC LED封装未来发展趋势方面，未来一两年内国内市场仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来， UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，目前UVC LED产品无法完全替换医疗用杀菌紫外汞灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且，由于体积小，设计简单， UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比汞灯，具有一定的优势。据LEDinside了解，从目前市场应用来看， UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。
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