尽管在今年下半年 ， 还将有搭载高通骁龙 865+ 芯片的旗舰 5G 机型发布 ， 但已有不少潜在用户与发烧友把目光投向下一代高通旗舰芯片身上 。 近日 ， 数码博主手机晶片达人 带来了一张芯片产品规划图 ， 为人瞩目的骁龙 875G 赫然在列 。


本文插图
【|高通产品规划路线曝光，骁龙 875G 明年 Q1 亮相】根据图中信息显示 ， 高通骁龙 875G 将会基于三星的 5nm EUV 工艺打造 ， 此外还有一款型号为骁龙 765G 的中端芯片采用相同工艺 。 此外 ， 今年第四季度高通还将发布骁龙 662 和骁龙 460 两款入门级芯片 。 而联发科方面在今年还将推出一款入门级 5G 芯片天玑 600 ， 基于 7nm 工艺制程 ， 而明年 Q1 季度还将发布 6nm 工艺的天玑 400 系列芯片 。

• 互联网|中台产品经理实战(14)：中台与SaaS、微服务关系
• 泸房汇|最新丨泸州又一棚户区改造项目获批？规划方案已出炉
• nm|三星被曝5nm EUV良品率过低，可能影响高通骁龙875G的出货
• |产品入行3年，我总结了这些“情怀”
• 内部|容易被忽视的「内部营销」：你的产品感动你的员工了吗？
• 甘南县|甘南县县长变“主播” 带“火”甘南县农产品
• 长约|即墨北安一路规划方案公示 长约755米、红线宽20米
• 青兰高速|青岛大北岸城区交通规划：青兰高速拓宽提上研究日程
• 环保环保工程环保产业|2020年中国环保工程行业市场前景 环保产业产品和服务需求约9200亿元
• 西门子智能家居智能家居产品|AWS助西门子打造全新智能家居系统 2020智能家居市场竞争格局及供需分析预测