锋芒科技|取得突破！中国芯片有望实现弯道超车，如今已对接华为应用

我国与美国在芯片上的较量也不是一天两天的事情了，近几年美国由于看到我国的华为公司在芯片研制上取得了如此大的成就，他们就开始做一些小动作来对华为进行升级限制。

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今年出台的美国的新规则，对于华为公司来说就更加不利了，因为他们规定所有的境外企业如果使用了美国的设备或者是专利技术向华为提供服务时都要取得他们的认可。
这就让我国的华为公司陷入了一个困境，毕竟我我们现在只是能够研制出特别先进的芯片，但是对于生产这一块来说还有较大的空缺，所以我们只能交给邢台机电这样的企业进行代为生产。

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而关键问题就是像台机电英特尔的芯片制造企业，他们绝大部分采用的都是硅基材料的集成电路技术，而这个硅基芯片技术就是美国的，所以这一些芯片生产厂商如果要接我国的芯片订单，那么他们就要向美国申请获得许可之后，才能为我们生产芯片，换一个角度来想，这就是不可能的，毕竟美国的目的就是要切断华为的供应链。

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人才被逼迫的时候，总是会拥有更多解决问题的办法，虽然说我国在国际技术上没有办法取得突破，但是我们在芯片这个领域还是有机会弯道超车的。
因为在2020年的5月26日北大教授传出了一个好消息，这个好消息，就是我国在碳基半导体上，取得了关键技术的突破，能够和华为的应用对接。

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轨迹半导体技术虽然目前比较先进，但是它由于受到了物理的限制，它的最大极限就是2纳米，但是碳基半导体却不一样，更何况我国在谈及半导体上的研究时间占据了一定的优势，而且研究水平也是世界先进的代表。我国在这一领域取得了突破，意味着我国未来芯片的发展有望弯道超车。

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因为碳基半导体他的成本更低，效率更高，与柜机技术制造出来的同等芯片相比，我国使用碳基金属所生产出来的芯片在速度上更快，能耗上也更小。
虽然说我国在碳基半导体技术上取得了关键性的突破，但是对于碳基半导体技术大规模的应用，到芯片生产商还需要一定的时间，而且芯片的生产还是需要光刻机，所以我们还是不能掉以轻心，在芯片的各个领域都应该努力。

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