爱集微|盛美股份加速冲击科创板，高研发投入IPO募资18亿元

集微网消息 6月1日，上交所受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司(简称“盛美股份”)的科创板上市申请。

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国内半导体清洗设备的行业龙头企业
据招股书披露，盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
盛美股份立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
盛美股份凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司主要客户情况如下：

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招股书显示，全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域， DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。
目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。
2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四位，具体情况如下：

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客户集中度较高，不会签订长期购买承诺
2017年至2019年，盛美股份分别实现营收2.5亿元、5.50亿元、7.57亿元；净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元。
报告期内，盛美股份主营业务收入按产品构成情况如下：

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盛美股份表示，报告期内，公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快，为公司的主要收入来源。此外，公司前道刷洗设备、无应力抛光设备和立式炉管设备均已成功研发了首台设备，并顺利进入客户端验证；报告期内，尚未实现销售收入。
报告期内，盛美股份的前五大最终客户为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技、中芯国际。

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报告期内，盛美股份向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为94.99%、92.49%和87.33% 。
盛美股份表示，公司的客户集中度也较高，虽然公司的客户及产品结构日趋多元化，但在未来，少数大客户收入仍将在公司的营业收入中占据较高的比例。
此外，公司的客户不会签订长期购买承诺，其可能随时减少、取消或延迟其采购计划。分页标题
根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于公司产品的交货期可能长达6个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时交付产品，从而丧失销售机会。
鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。
持续高研发投入， IPO募资18亿元
截至2019年12月31日，盛美股份拥有技术研发人员150人，占公司员工人数的比例为41.90% 。
2017年至2019年，盛美股份的研发投入分别为5217.24万元、7941.50万元、9926.80万元，占营收比13.12%至20.57% 。

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盛美股份表示，公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2019年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利232项，其中境内授权专利108项，境外授权专利124项，其中发明专利共计227项，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。
盛美股份本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：

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盛美半导体设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心，项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海，计划建设生产厂房2座、辅助厂房1座、研发楼2座以及化学品库等相关配套设施。该项目将于2023年投入使用，公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心，为公司今后的快速发展打下坚实的基础。
盛美半导体高端半导体设备研发项目是对公司现有或未来主要产品及核心技术的进一步开发、升级及创新，针对未来14nm及以下技术节点清洗技术发展，投向TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发、Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、背面清洗设备技术改进与研发等7大技术方向。
【爱集微|盛美股份加速冲击科创板，高研发投入IPO募资18亿元】关于公司的发展战略，盛美股份表示，公司自设立以来，始终专注于半导体专用设备领域，聚焦大型高端集成电路湿法和干法设备产品领域，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累；依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才；通过不断的推出具有国际领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力；通过有力的国内、国际市场开拓，提升市场占有率；在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。（校对/GY）