马路边老张|国内三大巨头杀入芯片行业，华为将不再孤单

一、前言
半导体产业是高科技发展的基石，是电子技术产品的灵魂。随着材料技术和半导体技术的发展，我们每天都能接触到的电脑、手机、汽车等产品正逐步去机械化，向高集成化、电子化方向发展。例如，在早期的计算机产品中，存储数据的硬盘是机械硬盘， CD-ROM、软驱等都是机械部件。如今，机械硬盘被固态硬盘SSD所取代， CD-ROM和软盘驱动器被U盘和存储卡所取代。

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电脑里的卡片面积也在逐渐缩小。它们中的许多已经消失，被集成到芯片或pcb中。智能手机产品的出现是去机械化、高度集成化和电子化的产物。由于半导体行业的高度集成化和去机械化，可以使产品体积变小，降低功耗，使用寿命更长。智能手机产品代表了材料技术、半导体技术和电子技术的最高水平。

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华为的新款手机Mate20pro采用了半导体行业最先进的7纳米工艺处理器芯片。它还集成了高端的4000万像素， 3个后置摄像头技术和4200毫安时电池。 Mate20pro的厚度只有8.6毫米。它可以持续通话30小时，待机时间长达15天。目前，汽车工业也正在经历去机械化，向电气化、电子化、高集成化方向发展，发动机分为蓄电池、电动机和电控、控制器等部件。随着自动驾驶技术的发展，人工智能芯片对汽车的重要性越来越大。早期，英伟达的自动驾驶系统接近10万元。
第二，大事件，没有比较就没有伤害，中国和美国半导体芯片行业的实力竞争，网民认为这是难以置信的
半导体工业起源于美国。 1958年，集成电路出现了。从最初只有十几个元件的硅片，发展到一亿级。现在，最新的7纳米工艺，华为麒麟980芯片，集成了69亿个晶体管。这种现象被称为摩尔定律。因为英特尔的创始人摩尔在1964年的演讲中提出了这个假设，这也是对未来的一种预测。

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1、硅片
目前，全球半导体行业的分工与合作主要包括半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体芯片设计等环节。用于制造芯片的半导体材料被称为硅片，其纯度需要达到99.999999%(如果没有你，让我来帮你数一下，小数点后七九个) 。用于太阳能光伏发电的硅片纯度为99.9999% 。目前，中国光伏产业基本处于垄断状态，光伏硅片市场份额70%以上，光伏硅片市场份额87%以上。
半导体晶圆按尺寸分为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸。目前， 12英寸是市场的主流。日本厂商占据市场主导地位，市场份额超过50% ，其次是台湾、中国大陆、德国和韩国，在这些国家和地区(台湾、中国)共有6家企业，市场份额超过90% 。
奇怪的是，没有美国公司，美国开创了硅片行业，但最终在日本蓬勃发展。美国的开国元勋在日本的竞争下逐渐退出，日本是教会学徒和忍饥挨饿的教师的典型代表。目前，日本Shinyo Chemical的单晶硅纯度已达到99.99999999(计数、眼炫、小数点后11位) ，遥遥领先于其他企业。

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在我国，半导体晶片硅片的制造还处于起步阶段。主要产品在六英寸以下。 8寸硅片产量有限， 12寸硅片开始生产。但从长远来看，我国硅片的生产能力和市场份额正逐年提高。预计未来三至五年将进入一个爆炸性时期。因为目前我们已经基本突破了技术瓶颈，进入了生产力爬升阶段，剩下的就是投入生产和扩张，我们需要的是时间。分页标题
2、设备
半导体芯片制造分为三个部分:首先是硅片制造，然后是硅片制造(芯片制造) ，最后是封装测试。其中晶圆制造设备所占比例最高，投资建设晶圆厂，其中70%的资金将用于购买设备。在晶圆制造设备中，以光刻机、蚀刻机和薄膜沉积设备为核心，占晶圆制造的80% 。
其中，荷兰光刻设备制造商ASML在高端市场占据垄断地位，高端光刻机市场份额达到80% 。沉积设备方面，美国应用材料公司在沉积、蚀刻、离子注入、热处理等设备方面具有领先优势，销售世界第一。 Etcher设备，是我国具有世界领先水平的微、中型半导体，成功研制出精度为1/20000毫发的Etcher设备，用于未来5纳米芯片的制造，并已运往SITC ，明年华为的5纳米芯片将由国内Etcher设备生产。
3.晶圆厂
晶圆厂是生产晶片的工厂。目前，台湾的太极电力有限公司是中国台湾领先的技术。成功生产了7个纳米工艺芯片。华为的七纳米手机处理器芯片麒麟980由台积电生产。在晶圆制造方面，韩国三星和美国英特尔具有较强的实力。中国国内的core international也成功攻克了14纳米芯片技术，并将于今年大规模生产。
4. 芯片设计

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在PC芯片领域，英特尔和AMD在美国处于绝对领先地位。主要原因是系统的软硬件集成生态，存在用户使用习惯问题，无法破解。但在服务器和超级计算机领域，国内制造商正在迎头赶上。目前，我国大型超级计算机已经完全实现了核心芯片的自主设计。华为最近还发布了泰山系列服务器芯片。
在手机芯片领域，华为技术实力雄厚，基带芯片技术领先世界， 7纳米处理器芯片麒麟980成功制造，及时领先高通。目前，华为、苹果、高通在高端手机芯片领域排名第一。华为和高通在高端基带芯片方面具有领先优势。在中低端芯片领域，中国台湾联合开发部和中国展睿具有较好的实力，同时也具备基带芯片的开发能力。此外，韩国三星还拥有基带芯片和手机处理器芯片的研发能力。
在人工智能芯片领域，中国的寒武世和华为具有较强的实力，正在逐步追赶英大、谷歌、结算等美国公司。
3.华为不再是唯一一家。中国三大巨头已进入芯片行业。
最近，中国的三大巨头，阿里、格力和富士康，都投资了半导体行业。阿里巴巴成立了平头ge半导体公司，其主要发展方向是AI芯片、版图图像和视频领域。格力电器也宣布了对芯片的投资，但怎么做呢?你做什么产品?目前还没有最终结论。此外，富士康还将投资珠海的晶圆厂，以转型其高端芯片制造业。似乎有了这么多行业领袖的参与，中国的芯片行业将会继续发展，华为不会孤单。
总结
通过以上分析，可能会让网民感到惊讶的是，美国并没有想象中的那么强大，在半导体产业链的核心企业中，美国所占的比重并不大。事实上，美国更依赖其影响力和软实力与其他国家和企业竞争。因为许多发达国家及其国内企业可以与美国并驾齐驱。此外，美国企业在软件方面仍然具有垄断优势，如WINDOWS和Android系统，以及许多编程语言和开发系统。未来半导体产业向中国转移的趋势不会改变。从2017年到2020年，全球投资的新晶圆厂将有40%以上在中国范围内建设，约26家。

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【马路边老张|国内三大巨头杀入芯片行业，华为将不再孤单】