互联网乱侃先生|进入5nm后，小芯片技术，会是中国芯追上世界的机会么？

众所周知，随着芯片制造技术的不断进步，从10nm到7nm ，再到5nm后，芯片研发成本越来越高，难度越来越大，同时生产良率日益下降，物理瓶颈正拖累摩尔定律的脚步。
所以很多厂商们都在想一些其它的技术来来摩尔定律续命，而其中像搭乐高积木一样的小芯片（Chiplet）技术正成为AMD、英特尔、台积电等芯片巨头们的选择之一。

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什么叫小芯片技术，正如前面所言，就是模块化，搭积木一样的芯片技术。将大的芯片分成N颗小的芯片，而这些小芯片可以单独运行，也可以通过一定的技术连接起来成为一个整体，共同运行。
举个例子说明一下，华为麒麟990 5G这颗芯片，其实是CPU、GPU、NPU、ISP、Modem、DSP等等组合而成的，由多个IP核心集成后统一封装成单片芯片。
如果在小芯片技术之下，这颗芯片或许可以分成CPU小芯片， GPU小芯片、NPU小芯片、Modem小芯片、DSP小芯片等等各种小颗芯片。

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这种新型的小芯片设计方法，不仅能大大简化芯片设计复杂度，还能有效降低设计和生产成本。更重要的是，小芯片技术可以针对不同的模块进行工艺的调整。
比如CPU、GPU需要性能，采用5nm工艺， NPU相对次之，可以采用7nm工艺，而DSP、Modem等可以采用10nm工艺，这样成本降低，难度也降低，甚至可以从其它公司直接买来IP就可以封装使用，无须多次流片，同时各种小芯片之间还可以形成多种更好的组合。

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目前像英特尔、AMD等芯片领军企业不仅成为最早的小芯片采用者和倡导者，也是推动小芯片标准化工作的核心贡献者，它们在推动一些标准的统一，进而将各种小芯片能够相连接。
【互联网乱侃先生|进入5nm后，小芯片技术，会是中国芯追上世界的机会么？】而这对于中国芯而言，可能也是一个好机会，按照现在的发展，工艺越来越高，难度越来越大，门槛提高，很多中国芯企业连门槛都迈不过，但在小芯片时代，做自己能做的芯片，整合其它企业的芯片或IP核心，再组合成超级芯片，能缩短和国外芯片的差距，这是一场全新芯片技术的变革，或许还真是中国芯的机会，你觉得呢？