##全球芯片代工巨头——台积电

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5月15日上午，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂，工厂将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体晶片。5月15日晚19:00时左右，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。并在随后发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。同时给予120天的缓冲期。这是很耐人寻味的一幕，台积电去了美国建设最先进的晶圆代工厂，美国立马有了底气加码对华为的制裁。大家熟知的苹果、高通、小米、华为的最先进芯片都是找台积电代工生产，台积电是何方神圣？台积电为什么这么牛？
台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称，由张忠谋先生创立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

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2008年台积电亏损，被迫2009年， 78岁的张忠谋重返半导体业，此举当时震惊了全球半导体行业。台积电从“保守”转为“进攻” 。张忠谋比竞争对手更早预计到手机等移动终端市场即将兴起，于是连续3年大力度投入，在40纳米、28纳米工艺制程上赚取了令对手艳羡的利润。现在的台积电又恢复了战斗力，已成为与英特尔、三星电子相抗衡的芯片代工巨头。
2013年台积电营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46% ，为全球占有率第一，同时也是全球最大的晶圆代工厂商。2015年晶圆代工市占率为54.8% ，远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3% 。
如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智能上具有无可替代的地位。市场份额占到了56% 。他们的产品销往包括苹果公司(AAPL)、超微半导体公司(AMD)、博通公司(AVGO)以及华为科技有限公司等多家知名企业。2016年，无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商税收分别占83%和17% 。
可能你还不知道台积电有多牛吧！我举个例子！雷军也说过，设计一款手机芯片要10亿RMB的投资入门，时间也要两年以上，这点钱连两台光刻机都买不到，一条半导体生产线的投入都要70亿美元以上，一个月产能也就13万片晶圆，况且一条线肯定是不够的，这种产线不是人人都能投资的起的，民营企业要是没有国家背书谁敢投入那么多资金，况且还不一定成功。

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在移动、HPC、AI和5G等需求推动下， 7nm工艺制程成为了市场的香饽饽。而迄今为止这全部都是台积电的生意。
该公司总裁魏哲家在昨日的技术论坛上表示，台积电是全球第一家大规模量产7nm工艺的晶圆代工厂，现在市面上所有用7nm工艺制造的芯片，全部都是台积电生产的。从2018年量产以来，公司在7nm上面取得了重要的进展。

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在7nm工艺之后，台积电推出了7nm+工艺，作为台积电首个使用EUV光刻技术的节点，台积电的7nm+的逻辑密度是前一代工艺（7nm）的1.2倍，在良率方面的表现和7nm相比也不分伯仲。根据他们的规划，这个工艺已在2019年下半年投入量产。在7nm和7nm+工艺之后，台积电推出了6nm工艺，按照台积电的说法，这个工艺将会在未来相当长的一段时间内扮演重要的角色。得益于他们对7nm和应用在7nm+上的EUV的了解，他们隆重推出了这个能够获得更小die ，将逻辑密度提升18% ，同时还能减少制程复杂性，提升良率的工艺。据了解，这个工艺能够支持现有的7nm客户将其IP和设计直接转移到6nm工艺上，开发者不需要做任何的改变，使用之前用在7nm的设计flow和EDA就能直接生产。这个工艺在未来会成为7nm+和7nm的接任者，在台积电7nm规划中举足轻重，这个工艺也将会在2020年Q1试产。在6nm之后，台积电还在技术论坛上提到了专门为移动和HPC应用优化的5nm工艺，据透露，通过创新设计，台积电将这一代工艺的逻辑密度， SRAM尺寸和模拟密度都提升了一个等级，这个工艺也在今年三月份进行了风险试产，公司预估在明年2月将量产5nm工艺，据台积电方面介绍，这将会是第一个使用High Mobility Channel FinFET的节点，届时他们也将成为全球第一个进入5nm的Foundry 。分页标题

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【##全球芯片代工巨头——台积电】台积电近些年每年的研发投入都达到100亿美金。在这些持续投入的推动下，公司除了技术进步外，产线的产能也做到了每月1200万片12寸晶圆和1100万的八英寸晶圆。这些投入积累与台积电联手EDA和IP等企业打造的OIP（open innovation platform）一起，成为台积电征战未来市场的根本。