『知叔达科技』台积电正式宣布，华为苹果再次领先，高通始终慢了一步！

随着5G时代的推进，芯片在科技发展中变得越来越重要，比如手机想要发挥5G的性能就必须依赖强大的芯片。目前全球最大的芯片代工巨头是台积电，其次就是三星，不过这两者之间差距也是很大，台积电占了全球芯片行业的52.7%份额，而三星仅有17.2% ，所以台积电在芯片领域几乎是垄断的。

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台积电之所以能够垄断是因为他掌握了最新的工艺，去年是7nm芯片的发展元年，而今年我们将迎来更先进的5nm ，台积电已经可以实现5nm芯片的量产，三星却还要等到明年，这就是差距。再加上台积电有很多手机厂商合作，比如华为、苹果、高通都必须依赖台积电来生产高端芯片。

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据外媒最新消息，台积电的5nm工艺已经试产成功，将在本月开始量产计划，而首批5nm芯片产能将贡献给苹果华为，成为最大赢家，高通还是晚了一步。为什么同为芯片巨头，高通就得等下一批呢？

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【『知叔达科技』台积电正式宣布，华为苹果再次领先，高通始终慢了一步！】
早在2014年，高通发布的骁龙810被誉为“最失败”的产品，火龙的称号一直遗传到现在，而这颗芯片正是由台积电生产的，所以在这之后高通就不再单独青睐台积电了，有部分订单交给了三星代工。比如此前发布的X60基带芯片就部分是三星代工，所以高通得等三星5nm芯片实现量产。

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所以一直以来高通都比苹果华为的最新芯片晚发布半年，被麒麟和苹果抢占了先机，值得一提的是，首批5nm芯片的产能大部分都给了苹果，华为也要在苹果之后，不过这并不影响麒麟1020和A14的发布时间。
大家觉得5nm工艺下，华为麒麟的性能能否追上高通和苹果呢？